Маркировка оперативной памяти samsung

Модули памяти, построенные на чипах Samsung B-die, пожалуй, являются одним из самых популярных вариантов в среде энтузиастов. Однако южнокорейский производитель считает их устаревшими и в настоящее время останавливает их производство, предлагая на смену другие микросхемы DDR4-памяти, для производства которых применяются более новые техпроцессы. Это значит, что жизненный цикл небуферизованных модулей DDR4-памяти Samsung, основанных на микросхемах B-die, к настоящему моменту завершился, и в скором времени они пропадут из продажи. Прекратят поставки подобных модулей и прочие производители, которые используют в своих изделиях микросхемы Samsung B-die.

Чипы Samsung B-die и модули памяти на их основе завоевали широкое признание благодаря универсальности и разгонному потенциалу. Они прекрасно масштабируются по частоте, хорошо реагируют на рост напряжения питания и допускают работу при крайне агрессивных таймингах. Отдельным важным плюсом модулей на базе микросхем Samsung B-die выступает их неприхотливость и широкая совместимость с различными контроллерами памяти, за что они особенно любимы владельцами систем на базе процессоров Ryzen.

Однако для производства чипов B-die используется достаточно старый технологический процесс с нормами 20 нм, поэтому желание компании Samsung отказаться от выпуска таких полупроводниковых устройств в пользу более современных альтернатив вполне понятно. Не так давно компания объявила о начале производства чипов DDR4 SDRAM по технологии 1z-нм класса (третьего поколения), а микросхемы, произведённые по техпроцессу с нормами 1y-нм (второго поколения), выпускаются уже более полутора лет. Именно на них и призывает переходить производитель. Чипам же B-die официально установлен статус EOL (End of Life) — окончание жизненного цикла.

Вместо легендарных чипов Samsung B-die теперь распространение будут приобретать другие предложения. Стадии массового производства достигли чипы M-die, для создания которых используется техпроцесс с нормами 1y нм. Также до стадии квалификационного производства добрались и чипы A-die, производимые по ещё более прогрессивной технологии c нормами 1z нм. Это значит, что память на чипах M-die появится в продаже в самое ближайшее время, а модули, построенные на микросхемах A-die, станут доступны пользователям в течение полугода.

Главным преимуществом новых микросхем памяти с обновлёнными ядрами, помимо современных техпроцессов и потенциально более высокого частотного потенциала, выступает также их увеличенная ёмкость. Они позволяют выпускать односторонние модули DDR4-памяти с ёмкостью 16 Гбайт и двухсторонние модули с ёмкостью 32 Гбайт, что ранее было невозможно.

Стоит напомнить, что этим летом можно ждать существенных изменений в номенклатуре имеющихся на рынке модулей памяти DDR4 SDRAM. Помимо новых чипов Samsung в планках памяти также должны начать применяться чипы E-die компании Micron и C-die компании SK Hynix. Вполне вероятно, что все эти изменения станут причиной роста не только среднего объёма, но и частотного потенциала среднестатистических модулей DDR4 SDRAM.

Для правильного выбора оперативной памяти необходимо разбираться в маркировке характеристик и понимать их влияние на быстродействие компьютера. Нельзя опираться только на объём и игнорировать другие важные параметры.

Расшифровка обозначений

Производители оперативной памяти часто используют свои собственные маркировки для обозначения моделей, но характеристики всё же стараются указывать в едином формате. Например, из планки от «Сrusial» можно извлечь следующую информацию.

4GB DDR3L-1600 UDIMM 1.35V CL11

Стандарт планок DIMM, UDIMM и SODIMM

Такими сокращениями обозначают стандарт планок. DIMM это планки для персональных компьютеров, а SO-DIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) — для ноутбуков — по размеру короче и выше.

Ещё можно встретить следующие обозначения:

• U-DIMM — без буфера;
• R-DIMM — с буфером;
• LR-DIMM — с буфером и пониженным энергопотреблением;
• FB-DIMM — с полной буферизацией.

U-DIMM — разновидность DIMM памяти, используется в 99% домашних ПК. «U» обозначает что у планки нет защиты от возникновения ошибок при обращения к ячейкам. Это позволяет ей быстрее работать и дешевле стоить. Для повседневных задач отсутствие защиты не критично. В маркировке часто букву «U» не пишут, оставляя только DIMM.

R-DIMM, LR-DIMM и FB-DIMM — планки для серверов и вычислительных систем, в которых нужна максимальная надёжность работы. Стоят дороже и не рекомендуются для покупки в обычные компьютеры.

Тип памяти: DDR4, DDR3 и DDR3L

Типы памяти отличаются по многим техническим характеристикам. Например, DDR4 работает на более высоких частотах и обладает лучшей энергоэффективностью. Об отличии DDR4 от DDR3 читайте здесь. Отмечу, что типы 3 и 4 поколения несовместимы.

Разница между DDR3 и DDR3L только в энергоэффективности. «L» — это сокращение от «Low». Память с таким маркером потребляет 1.35V, а обычная — 1.5V. Оба типа совместимы и могут использоваться в компьютере вместе. Более низкое энергопотребление не позволит сэкономить на электричестве, но обеспечит памяти чуть меньший нагрев.

Частота работы: 1333, 1600, 1866, 2133 МГц

Чем выше частота, тем лучше быстродействие. Но есть нюанс. Процессор имеет максимальный порог частоты, на которой он может взаимодействовать с оперативной памятью. Если в процессоре этот порог 1600 МГц, то покупка памяти с частотой 2133 МГц ничего не даст. Работать всё будет на частоте 1600 МГц.

Данную характеристику часто не указывают у процессоров и её следует искать на сайте производителя. Для примера приведу небольшой список максимальной частоты взаимодействия с ОЗУ для некоторых процессоров.

Пиковая скорость передачи данных: PC10600, PC12800, PC19200

Максимальная скорость передачи данных зависит от частоты работы памяти и обозначается префиксом «PC». Далее идёт скорость, измеряемая в МБ/с. Чем больше скорость — тем лучше.

Иногда встречается префикс «PC3» или «PC4», что указывает на конкретный тип памяти — DDR3 или DDR4.

В конце может добавляться буква, обозначающая стандарт планки. Например, «PC4-24000U» или «PC4-24000R».

Редко встречается «E» — ECC (error-correcting code) — память c коррекцией ошибок.

Тайминг: 8-8-8-24, CL11

Тайминг это задержка, которая происходит при обращении процессора к памяти. Обычно указывается в виде 4 чисел. Они описывают скорость чтения, записи и выполнения действия. Четвёртая указывает на полный цикл выполнения этих операций. Иногда указывают только скорость чтения — CL11 (CAS Latency 11).

Чем меньше задержки, тем лучше. Но архитектура современных процессоров подразумевает наличие большого кеша и он не часто обращается к оперативной памяти на прямую. Поэтому эти показатели не играют большой роли в быстродействии. Разницу между 8-8-8-24 и 17-17-17-42 практически нельзя заметить.

В маркировке тайминг может обозначаться буквой после частоты. Например, DDR4-2400T или DDR4-2666U.

Размещение чипов памяти: 1Rx8 и 2Rx8

В некоторых моделях памяти в маркировке присутствует обозначение 1Rx8 или 2Rx8. Это указание на схематическое расположение чипов на плате.

• 1Rx8 — 8 чипов на одной стороне платы;
• 2Rx8 — 16 чипов по 8 с каждой стороны.

В одном компьютере может использоваться память с разной организацией размещения чипов. На быстродействие это не влияет. Производитель просто решает как ему удобней разместить их на плате.

Расшифровка маркировки Corsair

Маркировка оперативной памяти фирмы «Corsair» отличается от обозначений у других производителей. Разберем название «Corsair DDR4 CMU32GX4M4A2666C16R».

• CM — это аббревиатура Corsair Memory;
• U — серия;
• 32G — общий объём памяти комплекта;
• X4 — цифра указывает на тип памяти DDR4 (Х3 — DDR3);
• M4 — количество планок, которые входя в комплект;
• A2666 — частота работы оперативной памяти в мегагерцах;
• C16 — тайминг считывания (16 тактов);
• R — цвет радиатора, то есть красный (Red).

Развернутый вид: Vengeance 32GB (4 x 8GB) DDR4 DRAM 2666MHz C16 Memory Kit — Red [CMU32GX4M4A2666C16R].

Сколько нужно оперативной памяти

Объём памяти следует выбирать исходя из основного назначения компьютера. В игровых платформах должно быть минимум 8 ГБ. Это минимальные требования для большинства современных игр. Для интернета и офисных программ сегодня желательно иметь 8 ГБ. Если памяти меньше, то это может привести к задержкам при переключении между запущенными программами. Работать позволит, но без комфорта.

Характеристики для выбора

Многие характеристики неважны при выборе оперативной памяти. Основной упор следует делать на тип и частоту работы памяти. Не забывайте проверять эти параметры на совместимость с процессором и материнской платой. Небольшим преимуществом будет пониженное энергопотребление или наличие радиатора. Хотя, практика показывает что перегрев происходит редко.

Этот простой способ позволит узнать, что за память вы получили, взглянув на маркировку её чипов. Особенно актуально при покупке перешитой памяти с алиэкспресс.

Почти вся память с али является перешитой, что, впрочем, не мешает ей нормально работать. Если вам принципиально нужны именно оригинальные модули — ищите их на ebay.

Типичная серверная память с али. Якобы родные 1866 Мгц

Расшифровка маркировки чипов памяти Samsung. Не самые свежие данные, но основную информацию мы получим.

Более свежий вариант таблицы (

Наиболее важен 11 пункт таблицы, именно он покажет, на какой частоте изначально работала память:

• F7 — DDR3 800
• F8 — DDR3 1066
• H9 — DDR3 1333
• K0 — DDR3 1600
• MA — DDR3 1866

Стоит помнить также, что чипы производства самсунг достаточно хорошо гонятся. В большинстве случаев 1333 память спокойно берет 1866, а зачастую и 2133 Мгц.

Взглянем на чип и сверимся с таблицей. Оказывается это разогнанная 1333

Полезные материалы

Полные гайды по всем модулям памяти ddr3 от самсунга:

• ddr3_product_guide_dec_12-0
  Samsung DDR3 Droduct Guide (2012)
  Размер файла: 1 MB Кол-во скачиваний: 708
• ddr3_product_guide_feb_11
  Samsung DDR3 Droduct Guide (2011)
  Размер файла: 798 KB Кол-во скачиваний: 297

Поделиться "Определение типа оперативной памяти по маркировке чипов (Samsung DDR3 DDR3 ECC)"